[티끌모아 투자]대덕전자::22년 FC BGA 매출 확대 및 반도체 PCB의 고성장 예상

"성장하는 주식을 싸게 매수하자"

PCB를 주요 제품으로 생산 및 판매하는 전자부품 전문회사

2021년 12월 FC-BGA 생산설비에 1100억원을 투자  --> 시설투자는 향후 매출 증대로 이어짐.

서버용 FC-BGA는 얇은 기판을 여러 겹 쌓고 그 사이의 연결 통로를 만드는 과정을 반복하는 첨단기술로 생산 난이도가 높아 수요에 미치지 못하는 상황, 서버용으로 쓰이는 제품의 경우 높은 안전성을 요구받기 때문에 빠르게 생산양을 늘리기 어려움. 이 같은 생산 난이도 탓에 FC-GBA 공급난이 오는 2023년 하반기까지 이어진다는 전망

 

 

분기보고서(2021.3분기)와 제품정보

대덕전자 (daeduck.com)

1. 사업의 개요

 

당사는 PCB를 주요제품으로 생산 및 판매하는 전자부품 전문회사입니다. PCB(Printed Circuit Board)는 우리말로는 인쇄회로기판이라고 불립니다. 회로 위에 반도체와전자부품을 실장하여 각 부품들을 전기적으로 연결해주는 부품으로, 전자제품의 혈관이나 신경망에 비유됩니다. 따라서 PCB는 모든 전자제품에서 없어서는 안될 핵심 부품으로서 전자제품의 초기 개발단계에서부터 대량생산에 이르기까지 전자, 정보통신제품 제조업체의 주문에 따라 생산이 이루어지는 제품입니다.

당사는 제2기 당분기말 연결기준 719,980백만원의 매출을 기록하였으며, 사업부문별 실적은 다음 표와 같습니다.

메모리/비메모리 반도체 및 AI, 5G Network 성장 외에도 전기차 시장 성장에 따른 전장부품 확대 등으로 PCB 산업은 지속적으로 발전할 수 있을 것으로 예상됩니다.

 

 

대덕전자 (daeduck.com)

FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)

전자제품 내부에서 볼 수 있는 녹색 기판의 일종.

‘FC’는 기판과 반도체를 연결하는 방식인데,

‘BGA’라는 이름처럼 원형 범프로 반도체와 기판을 고정한다.

여러 종류의 기판 중에서도 고성능 대면적 서버용 중앙처리장치, 그래픽처리장치에 많이 쓰인다.

 

 

 

 

 

 

 

신규시설투자 2021.12.13

 

 

 

 

증권사보고서

#대덕전자(353200)_4Q 순항, 2022년 점프~

2021.12.22 대신증권_가전 및 전자부품업종/박강호

 

 

 

투자의견 매수(BUY) 유지, 목표주가 30,000원 상향(11%)

- 2021년 4분기 실적은 종전 추정치에 부합하는 등 순항 중으로 판단.

영업이익(연결)은 248억원으로 전년대비 흑자전환(-3.3% qoq), 매출은 2,649억원으로 전년대비 18.8%(3.6% qoq) 추정. 2분기 연속 분기별 영업이익이 200억원 이상의 수준을 유지,

모바일 및 MLB 부 문의 실적 둔화를 반도체 PCB가 매출 증가로 전체 성장을 견인

- 4분기 실적 중 반도체 PCB 매출은 1,867억원으로 전분기대비 8%, 전년대비 42% 증가 등 고성장을 지속.

언택트 효과가 연장되면서 PC 및 서버향, 삼성전자의 스마트폰 판매량 증가 로 모바일향 등 패키지(반도체 PCB) 매출 증가가 지속. 낙수효과로 믹스효과, 전체적으로 공급부족 및 공급가격 안정화가 유지

- 투자의견 매수(BUY) 유지, 목표주가 30,000원 상향(2022년 주당순이익 X 목표 P/E 14.7배 적용, 2022년 EPS 및 밸류에이션 상향).

-2022년 FC BGA 매출 확대 및 반도체 PCB의 고성장으로 전체 매출(1.24조원)과 영업이익(1,149억원)은 각각 25.5%(yoy), 63%(yoy)씩 증가, 2021년대비 큰 폭의 성장, 2022년 최선호주 유지.

 

2022년 영업이익은 63%(yoy) 증가 추정 : 반도체 PCB, 비메모리가 견인

-2022년 FC BGA매출 확대로 비메모리 비중 증가, 반도체 PCB 업체로 전환, 성장으로 밸류에이션의 재평가가 진행.

-FC BGA(플립칩-볼그리드 어레이) 매출: 2021년 127억원(추정) -> 2022년 1,374억원 -> 2023년 3,199억원으로 증가,

-비메모리 비중: 2021년 28% -> 2022년 44% -> 2023년 56% 증가 예상.

-반도체 PCB(메모리+비메모리) 매출 비중:  2020년 57% -> 2022년 74% ->2023년 78% 확대, 

-영업이익(FC BGA 매출 성장 기반): 2022년 1,149억원 -> 2023년 1,603억원, 각각 63%(yoy), 40%(yoy)씩 성장 예상

 

- 대덕전자는 2020년 7월 이후, 3차 투자로 2,700억원을 FC BGA부문에 집행.

초기에 전장용 비메모리 반도체 성장에 대응, 점차 서버향 영역으로 포트폴리오 다변화 전망.

반도체 PCB(패키지) 중 높은 기술 요구(미세화 및 적층),

국내에서 삼성전기 다음으로 FC BGA 사업 영위 및 투자 집행은 대덕전자가 유일하다고 판단.

자동차의 자율주행 및 전동화에 힘입어 FC BGA를 요구한 자동차향 비메모리는 고성장 전망

 

 

기업실적분석