당사는 PCB를 주요제품으로 생산 및 판매하는 전자부품 전문회사입니다. PCB(Printed Circuit Board)는 우리말로는 인쇄회로기판이라고 불립니다. 회로 위에 반도체와전자부품을 실장하여 각 부품들을 전기적으로 연결해주는 부품으로, 전자제품의 혈관이나 신경망에 비유됩니다. 따라서 PCB는 모든 전자제품에서 없어서는 안될 핵심 부품으로서 전자제품의 초기 개발단계에서부터 대량생산에 이르기까지 전자, 정보통신제품 제조업체의 주문에 따라 생산이 이루어지는 제품입니다.
당사는 제3기 당분기 연결기준 305,352백만원의 매출을 기록하였으며, 사업부문별 실적은 다음 표와 같습니다.
메모리/비메모리 반도체 및 AI, 5G Network 성장 외에도 전기차 시장 성장에 따른 전장부품 확대 등으로 PCB 산업은 지속적으로 발전할 수 있을 것으로 예상됩니다.
주요 원재료는 다양한 국내외 기업으로부터 공급 받고 있어 자재공급에 대한 유동성 확보는 양호한 수준입니다.
#대덕전자(353200)_가파른 이익률 개선
2022.05.16 sk증권_이동주 Analyst
1Q22 Review
매출액 3,054억원(QoQ +8.9%, YoY +30.4%), 영업이익 448억원(QoQ +63.3%, YoY +720.5%) 기록하며 시장 컨센서스 크게 상회.
FC-BGA 신규 라인 가동률 상승과 수율 안정화에 따른 이익 레버리지 효과가 큰 것으로 추정.
Module SiP 와 MLB 도 사업부 체질 개선으로 이익에 기여. 여기에 환율 효과까지 우호적
최소 내년까지 탄탄한 펀더멘탈
Tight 한 패키지 기판 업황 내년까지 지속. 수요 단에서 서버, 데이터센터, 전장향이 견조한 가운데 대면적, 고다층 요구가 커짐에 따라 난이도는 증가, Capa 는 잠식. 공급 단에서는 일부 증설 장비 부족과 기술적 난이도 증가에 따른 수율 최적화까지 시간이 필요. FC-BGA 에 선제적 투자가 이루어진 동사에 유리한 업황 전개. 신규 라인 가동에 따른 감상비 부담은 점차 늘나겠으나 업황 수급 상황을 고려하면 이익 개선 속도가 이를 능가. FC-BGA 매출 증가에 힘입어 기판 내 비메모리 비중은 38%까지 상승. Module SiP 는 FPC 를 지속 축소하며 관련 라인을 메모리 패키지 기판 위주로 전환
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