동진쎄미켐 HBM용 CMP 슬러리 시장 진출

동진쎄미켐 HBM용 CMP 슬러리 시장 진출


 

매달 용돈 생길때마다 1~2주씩 꾸준히 매수하고 있는 #동진쎄미켐
오늘(3/6) 주가가 조금 많이 올라서 기사를 검색해 보았다.
 
 
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=26381
 
*기사내용 요약

동진쎄미켐이 SK하이닉스에 HBM용 CMP 슬러리 (소량) 공급을 시작했다.
동진쎄미켐의 HBM용 CMP 슬러리는 
SK하이닉스 내에서 긍정적인 평가를 받고 있다.
HBM용 CMP 슬러리는 솔브레인이 독점 공급하고 있던 소재로
동진쎄미켐의 시장 진출로 인해 솔브레인의 시장 지배력이 낮아질 것으로 예상된다.

동진쎄미켐은 1999년 국내 최초로 CMP 사업에 진출했으며, 
현재 삼성전자, SK하이닉스에 옥사이드 슬러리, 메탈(텅스텐) 슬러리 등을 공급 중. 
HBM용 CMP 슬러리는 최근 개발을 완료했다.

CMP 슬러리는
Chemical Mechanical Planarization(화학적 기계 연마) 공정에서 사용되는 연마제로, 웨이퍼 표면을 평탄화하는 기술이다. 이 연마제는 절연막을 평탄화할 때에는 옥사이드 슬러리를, 금속 배선을 평탄화할 때에는 메탈(텅스텐, 구리, 알루미늄) 슬러리를 사용한다. CMP 슬러리는 반도체 제조 공정에서 중요한 부분을 차지하며, 고성능 반도체 제조에 필수적인 소재이다.
 
* HBM용 CMP 슬러리는?
고대역폭메모리(HBM)를 생산할 때 사용되는 연마제로, 웨이퍼 표면을 평탄화하는 공정에 쓰인다.
HBM용 CMP 슬러리의 경우 실리콘관통전극(TSV)에 과다 충진된 구리를 연마해야 하기 때문에 기존 CMP 슬러리 대비 개발 난도가 높다.
 

* HBM은?
High Bandwidth Memory의 약자로, 고대역폭을 제공하는 고성능 그래픽 및 연산용 메모리 기술이다. 
이 기술은 그래픽 카드나 고성능 컴퓨팅 시스템에서 사용되며, 높은 대역폭과 저전력 소비를 제공하여 뛰어난 성능을 발휘한다. HBM은 적은 공간을 차지하면서도 높은 대역폭을 제공하기 때문에 최신 기술의 반도체 제품에서 많이 사용된다.

 

 

 

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